关键字：龙芯 龙芯2F 胡伟武

TOM科技讯 5月3日，消息人士透露，龙芯2F已经于5月2日开始流片，流片工作由意法半导体承担，性能提高30% ，将于7月抵开始出芯片成品。

据悉，上述消息是龙芯CPU总设计师胡伟武透露。胡伟武表示，龙芯2F已经是一款有较强竞争力的CPU芯片产品，与龙芯2E相比，主要有以下几个方面的提高：一是主频提高30%以上，通过频率筛选，将有1GHz以上的产品；二是相同频率下功耗降低40%左右，并增加了很多诸如降频、温度传感器、关闭L2等功耗管理功能；三是集成了更多的系统功能，除了CPU外，还集成了DDR2内存控制器、66MHz PCI/100MHz PCIX控制器、Local IO控制器、GPIO、中断控制器、DMA控制器、部分显示加速等功能，将大幅度降低系统成本；四是封装更小，龙芯2E的封装为35mm*35mm，龙芯2F为27mm*27mm；五是可测性设计（DFT）和可生产性设计（DFM）有明显提高，因此可以降低芯片成本。

胡伟武预计，最快7月底可以出第一批芯片。

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