再次大规模放行

而此次获批的4家企业是自去年底之后第二批大规模放行的芯片封装测试企业。其中，日月光半导体获批可以斥资2160万美元购买荷兰恩智浦半导体（NXPSemiconductors）在大陆芯片企业60％的股权，其余40％股权则由恩智浦自己保留。

合资完成之后，恩智浦半导体位于苏州的封装测试工厂将从事半导体相关封装测试业务，包括移动通信、消费电子、汽车电子及其他一般用途的半导体等。

据悉，除了日月光得以收购恩智浦半导体60％股权，按收入排名台湾第二大芯片生产商的矽品精密工业股份有限公司获批可以投资3000万美元在大陆发展芯片封装业务。

目前该公司在苏州设有子公司“矽品科技（苏州）有限公司”，第一期工程投资为2000万美元，此次获批之后，矽品对大陆的累积投资已经达到5000万美元。

此外，超丰电子计划投资3000万美元在大陆建立新的工厂，华东科技计划斥资1800万美元在大陆投资芯片封装业务也都得以获批。

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