高通发布骁龙5G模组方案：整合上千个组件

高通今日宣布推出骁龙5G模组解决方案，可以帮助OEM设备厂商方便、快速地集成和商用5G技术。

全新的骁龙5G方案集成度非常高，在几个模组中就集成了1000多个组件，可大大降低终端设计的复杂性、成本，加快部署并降低进入门槛。

该模组涵盖数字、射频、连接、前端功能组件，其中关键组件包括AP应用处理器、Modem基带调制解调器、内存、PMIC电源管理单元、RFFE射频前端、天线、无源组件。

相比于分离式的独立组件设计，高通5G模组方案可以减少30％的电路板占用面积。

高通表示，5G模组解决方案预计于2019年出样。

高通早在2016年10月就发布了全球首个5G独立基带方案骁龙X50，支持28GH毫米波，最高可提供5Gbps的下载速度，但只是个外挂方案，需要搭配应用处理器、PMX50电源管理单元、SDR051收发器才能组成完整的5G方案。

未来，高通还会在骁龙处理器中直接整合5G基带(骁龙855?)，进一步简化平台复杂性。