360新机现身GeekBench：搭载骁龙670

骁龙660是高通在2017年主打的中端芯片，被众多手机所采用，像OPPO R11、OPPO R11s、vivo X20、小米Note 3、坚果Pro 2等，被称之为中端神U。现在骁龙660的继任者悄然现身。

3月28日，一款型号为1809-A01的360神秘新机现身GeekBench跑分网站，该机搭载的是高通骁龙670处理器。如图所示，骁龙670单核跑分为1844，多核跑分为5689。

从型号来看，这款360神秘新机可能是新一代N系列产品（360 N6 Pro型号为1801-A01），它除了搭载骁龙670芯片外，还配备了6GB内存，运行安卓8.1系统。

根据此前曝光的消息，骁龙670将采用10nm工艺制程，其CPU内核将会以big.LITTLE架构的形式呈现。

它有2颗高端定制Cortes A-75内核，用Kryo 300 Gol架构搭建；还有6颗低端定制Cortex A-55内核，用Kryo 300 Silver架构搭建。低端内核最高时钟速度约为1.7GHz，高端内核可达2.6GHz。