微软HoloLens 2 或使用高通骁龙XR1芯片

Engadget的一份报告表明，微软HoloLens 2 使用高通新款Snapdragon XR1芯片，这一决定可以从根本上改善头显对主流用户的吸引力。

按照设计，XR1与Qualcomm的Snapdragon 845相比，价格更低，而且比较小巧，它是专为支持独立混合现实头显的头部跟踪和处理需求而设计的。并支持使用高分辨率显示屏，快速增强现实响应时间和3D音频的能力。

Qualcomm XR1定位高质量的混合现实体验，开发公司根据需求选择与XR1搭配使用的屏幕，音频和追踪组件，该头显可能在400美元的价格范围内。在合适的价位上，开发商会考虑开发HoloLens游戏。

微软HoloLens 2将于2019年1月在CES上宣布。设备的文档描述为“更轻，更舒适，可以显著改善全息显示”，与之前的版本相比，成本显著降低。

与此同时，竞争对手Magic Leap 继续开发AR产品，其中包括可穿戴计算机和比较瘦小的眼镜，并且Leap Motion 首次亮相并开源AR头戴式头显。

这款新芯片专门用于带来更便利，舒适和价格合理的产品。其他四家虚拟现实制造商 - HTC Vive，Vuzix，Meta和Pico - 已经开始研发基于XR1的设备。

5月底，高通发布了扩展现实（XR）专用平台骁龙XR1，XR1平台针对增强现实（AR）体验进行了特殊优化，通过人工智能（AI）功能提供更佳的交互性、功耗表现和热效率。骁龙XR1处理器支持三自由度（3DoF）和六自由度（6DoF）头部追踪与控制器功能。还支持4K视频和3D音频。

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