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胶水封装!Intel 48核心首曝:12通道内存
2018-11-06 09:04 快科技   

AMD处理器这两年步步紧逼,Intel各条产品线都受到了严峻挑战,尤其是在核心数量上,AMD通过模块化设计做到了最多32核心64线程,Intel方面现有架构则最多只有28核心56线程。

雪上加霜的是Intel 10nm工艺进展迟缓,很可能要到明年底才能规模量产,服务器平台上甚至或许会等到2020年,这就连带下代架构也迟迟无法出炉,Intel如果不想点其他办法是不可能在核心规模上战胜AMD了。

之前就有传闻称,Intel可能会通过MCM多芯片封装的方式(俗称“胶水封装”),将两颗处理器合为一体,从而实现更多核心线程。

现在,它成真了!

Intel下一代服务器平台代号“Cascade Lake-SP”,将在今年底发布,仍然是14nm工艺、最多28核心56线程。

今天,Intel又宣布了新的“Cascade Lake-AP”,通过两颗Cascade Lake-SP整合封装而成,最多48核心96线程,也就是内部包含两颗24核心48线程芯片。

这样一来,Cascade Lake-AP处理器一颗就相当于之前的双路系统,双路的话则可以最多96核心192线程,但因为本身就相当于双路系统了,很可能不再支持四路扩展。

同时,Cascade Lake-AP还将支持多达12个DDR4内存通道(六通道翻番而来),也超越AMD的八通道,但支持的最大内存容量暂未公布,有望单路最多3TB——AMD最多是2TB。

按照Intel的说法,Cascade Lake-AP 48核心相比于AMD 32核心的EPYC 7601 Linpack性能高出最多2.4倍,Stream Triad领先最多30%。

至于为何不做到56核心112线程,很显然是受制于功耗和发热,毕竟工艺还是14nm,另外48核心已经足够远超AMD 32核心,自然暂时没太大必要做更多。

不过有传闻称,AMD EPYC下一代在7nm新工艺和Zen 2新架构的加持下,有望做到单路64核心128线程,Intel又会面临更大的压力,想反击就只能尽快把10nm搞出来了。

顺带预告一下,AMD将在明天深夜公布7nm GPU、CPU的最新情报,届时我们会为大家做现场直播,敬请期待!

 

责任编辑: 3976DBC TO006

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