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Realme:将首发联发科P70芯片手机
2018-11-08 18:51 快科技   

据媒体报道,realme品牌CEO Madhav Sheth宣布,旗下手机将率先搭载Helio(曦力)P70芯片。

realme是OPPO在海外运营的子品牌,建立以来的成长非常迅速。

至于联发科的Helio P70芯片,则发布于10月24日,定位中端,性能比P60提升13%。

具体来说,P70采用台积电12nm FinFET工艺,CPU部分由Cortex A73×4(2.1GHz)+Cortex A53×4(2 GHz)组成,GPU为ARM Mali-G72 MP3(900MHz)。与上一代Helio P60相比,效能提升13%。

P70内建全网通较基带,下行Cat.7,最高支持1080P分辨率和3200万像素单摄像头(或2400万+1600万像素双摄),至于AI单元/蓝牙4.2/UFS 2.1和LPDDR4X-1800等特性,则均未欠奉。

有趣的是,Madhav Sheth在推特与网友交流时还透露,VOOV闪充技术今后也会在realme机型上出现。

 

责任编辑: 3976DBC TO006

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