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7nm锐龙CPU最佳搭档X570很好很强大 代价是......
2019-05-15 13:43 快科技   

还有不到两周时间,AMD就要在台北电脑展上发布7nm工艺、Zen2架构的锐龙3000系列处理器,最多16核32线程,与Intel的核战将会再度升级。7nm锐龙处理器是首个支持PCIe 4.0的消费级CPU,为此AMD还会推出新一代X570芯片组与之搭配,X570主板也将是新一代AM4旗舰。

除了升级300、400系列芯片组的BIOS以便支持7nm锐龙处理器之外,华硕、技嘉、微星、华擎都准备了多款X570主板,支持PCIe 5.0,提供更多、更快的扩展接口,优化内存频率,提高超频潜力等功能都是必须的。

前两天映泰意外曝光了旗下2019年的AM4主板路线图,将推出X570芯片组的Racing X570CT8主板,ATX标准板型,12相供电+全固态电容,3条PCIe x16插槽,3个PCIe x1插槽,不过Racing X570CT8主板的内存最高支持DDR4-4000,而现有X470主板最高只有3200MHz。

这款主板还有一个小细节被网友发现了,那就是南桥X570的散热器不是简单的被动散热片,而是风扇+散热器组成的主动散热系统,这意味着X570芯片组的TDP大大高于5W。

目前X470这样的高端芯片组TDP功耗大约是8W,分析称X570的TDP功耗将会翻倍到15W左右,这个功耗可不低了,堪比一颗低功耗CPU了,所以需要额外的散热措施,这不可避免会带来噪音等问题。

X570芯片组的TDP大增主要是跟支持PCIe 4.0有关,后者需要更复杂的电路及更高的频率发生器,导致芯片组难度及功耗都会增加,所以X570这次就是AMD亲自操刀设计的,毕竟他们在EPYC上就有了支持PCIe 4.0的经验,而之前的合作伙伴祥硕Asmedia没有PCIe 4.0的经验。

宪瑞

 

责任编辑: 3976DBC

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