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Redmi K30系列首发骁龙765G:7nm/集成5G基带
2019-12-05 14:10 快科技   

12月5日,Redmi揭秘骁龙765G处理器,细节如下:

1、基于7nm EUV工艺制程打造,比8nm工艺制程功耗降低35%;

2、集成式5G低功耗芯片,第二代5G手机解决方案;

3、三簇式架构Kryo 475,与骁龙855相同;

4、Adreno 620新一代GPU,与骁龙865相同架构。

据悉,Redmi K30系列全球首发高通骁龙765G移动平台,这是Redmi首款5G手机,也是小米系首款双模5G手机。

小米集团中国区总裁、Redmi品牌总经理卢伟冰表示,Redmi不只是把5G带给热爱科技的年轻用户,还要把更多高端功能首发给Redmi用户,打造个性、多元、硬核和有趣的产品,这也是Redmi产品战略布局和品牌理念的一次全新升级。

它采用第二代双孔全面屏,官方称其使用了第二代挖孔屏技术,孔径只有4.38mm,不但美观,显示区域也更大。

此外,Redmi K30系列首发高像素Sensor,可能是索尼IMX686。

该机将于12月10日正式发布,届时Redmi路由器、RedmiBook 13、Redmi小爱音箱Play将同台亮相。

振亭

责任编辑: 3976DBC

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