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2020开年旗舰realme真我X50 5G来了:搭载765G 与855同架构
2019-12-16 19:23 快科技   

12月16日消息,realme为新机真我X50 5G预热。

它搭载高通骁龙765G移动平台,这是第三款骁龙765G机型(Redmi K30 5G、OPPO Reno3 Pro)。

它基于7nm+EUV工艺制程打造,高通称功耗降低35%,集成了5G基带(骁龙X52),支持SA、NSA双组网方式。

更重要的是,骁龙765G采用与高通骁龙855相同的CPU架构(Kryo 475 CPU),GPU为Adreno 620,性能提升32%。

此外,realme真我X50 5G采用了挖孔屏方案,这是realme首款挖孔屏机型。

根据官方公布的海报,realme真我X50 5G采用了双孔全面屏方案,至于是LCD还是OLED暂时不得而知。

realme创始人兼首席执行官李炳忠表示,realme全面拥抱5G时代,2020年国内市场不再推出4G手机,全系产品将支持5G网络。

realme CMO徐起在央视采访时表示,明年是5G大年,realme已经做好了全线切向5G的准备。

该机将于1月份正式发售,发布会可能会在明年年初举行。

振亭

 

责任编辑: 4041WCHEN

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