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Intel 5核心第二款型号i5-L15G7现身:疑似微软双屏本
2020-03-23 09:22 快科技   

在努力推进新工艺、新架构的同时,Intel这几年对新的封装技术也格外用心,这是也是在工艺、架构提升越来越难的情况下,另辟蹊径拔高性能、能效的新尝试。

2019年初,Intel就宣布了全新的3D Foveros立体封装,首款产品代号Lakefield,整合22nm工艺的基底层和10nm的计算层,包括一个高性能的Sunny Cove、四个低功耗的Tremont共五个CPU核心,微软Surface Duo双屏本、三星Galaxy Book S笔记本都会用它。

异常小巧的Lakefield

Lakefield主板也非常迷你

之前我们曾经见过Lakefield家族中的一款酷睿i5-L16G7,开辟全新的命名方式,基准频率1.40GHz,加速平均1.75GHz,怀疑是小核心的状态。

现在,GeekBench 5数据库里又出现了一款“酷睿i5-L15G7”,显然是稍低端一些的型号,检测基准频率为1.38GHz,平均加速2.95GHz,但不确定对应哪种核心。

另外,Lakefield每个核心有32KB一级指令缓存、32KB一级数据缓存,并集成1.5MB二级缓存、4MB三级缓存。

搭载这款U的设备被识别为微软虚拟机,所以大概率是Surface Duo在进行测试,距离面世也越来越近了。

就是不知道,Intel为什么一直不公布Lakefield的详细型号、规格,难道都要依据OEM需求而单独定制?

上方文Q

 

责任编辑: 3976DBC

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