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Redmi K30 Pro首度“扒开”:每平方厘米大约61颗元器件
2020-03-21 17:00 快科技   

作为小米旗下首款升降式骁龙865旗舰,Redmi K30 Pro的内部结构是如何设计的?今日,官方首度公开了一张拆机照。

卢伟冰表示:“内部器件排布图,空间狭小,而器件众多,每平方厘米排布了大约61颗元器件。”

从图中看,Redmi K30 Pro的四摄模组以及前置镜头的升降结构,占据了很大面积。不过得益于密集的元器件排布,和极高的集成度,依然实现了合理布局。

此前,卢伟冰表示,之所以挖孔屏成为5G手机主流,主演原因在于弹出式设计难度太大

他举例称,5G手机元器件数量大幅度增加,以Redmi K30 Pro为例,元器件数量高达3885个,比上代K20 Pro增加了268%,数量上的激增导致原本就不大的主板元器件排布起来更加困难。

在元器件激增的前提下,前置弹出和后置居中设计对主板设计提出了巨大的挑战,原本一整块主板被分割出两个“大坑”,导致主板的利用率大幅度降低。

据悉,Redmi K30 Pro的弹出式设计可经受30万次弹起收回的考验,续每天自拍100张照片,也能用上4年多。

此外,Redmi K30 Pro采用中框一体式导轨设计、弹簧装置物理保护、双磁铁+霍尔校准芯片按压保护,还优化了螺旋步进式电机,使上代120ms的跌落保护回收感应速度提升17%,意外跌落,再也不怕。

朝晖

 

责任编辑: 3976DBC

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