小米11/Pro保护壳曝光：设计完全不同、首发骁龙888

日前，小米方面确认首发高通骁龙888，机型为小米11系列，最快会在本月亮相。

已知消息显示，小米11系列至少包含标准版、Pro版两款机型，两者均搭载骁龙888，主要区别在于相机、充电方面。

临近发布，关于两者的外形开始频繁曝光，继小米11渲染图之后，现在出现了疑似两款新机的保护壳，显示了后置相机布局设计。

如图所示，小米11保护壳显示，后置为方形相机布局，内含三摄，主摄有着高光圆环，闪光灯同框，和渲染图基本相同。

小米11 Pro则是横向矩阵相机布局，内含四颗摄像头，其中包含一颗方形镜头，预计是潜望式长焦镜头，和此前爆料的消息相同。

尽管如此，目前仍不能确认小米11、小米11 Pro上述这种设计，真实性有待验证，一切要以官方实际公布为准。

综合手头资料，小米11系列正面采用挖孔屏设计，四曲面形态，其中Pro版采用一块2K+分辨率屏幕，且支持120Hz高刷新率，同时官方为其配备了多种显示功能，如超分辨率增强。

其它方面，预计小米11系列还将支持120W有线快充，前段时间公布的80W无线快充也有望登陆Pro版。

据说该系列将于本月下旬发布，目前已经送网备案，很快就会公示，距离官宣也不远了。