继此前谷歌方面宣布今年Made by Google将提前至8月14日举行后,也意味着Pixel 9系列新机将有望按惯例在此次活动中正式亮相,因此也吸引了外界的众多关注。随着该系列新机产品端相关信息的陆续现身,近日有消息源就曝光据称是Pixel 9 Pro XL的真机实拍谍照,并揭晓了其硬件配置方面的进一步详情。
根据此次曝光的谍照显示,Pixel 9 Pro XL机身正面或将沿用目前主流的开孔屏,开孔位置位于屏幕顶部的中间,并且屏占比方面也有望带来更为出色的表现。其机身背部中轴线顶端同样安置的是凸起明显的横排后置多摄模组,配色方面至少将会带来粉色版本。
硬件配置上,据悉Pixel 9 Pro XL将有望搭载自研主控Tensor G4,以及三星最新的Exynos 5400基带,并可能会全系标配16GB内存。而在影像方面,则有望用上5000万像素索尼IMX858前摄CMOS,以及由支持OIS防抖5000万像素三星GNK主摄+5000万像素索尼IMX858超广角+5000万像素索尼IMX858长焦组成的后置三摄模组。
结合现阶段Pixel 9 Pro XL所曝光的产品端相关信息不难推测,除了硬件配置方面的常规升级之外,其此次极有可能还会在包括性能、影像,以及通讯功能上带来更多的看点。但至于该系列新机的具体详情,则还有待谷歌方面后续更进一步相关信息的确认,有兴趣的朋友不妨继续保持关注。
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