全新4nm制程加持：AMD Zen 5 CCD晶体管密度提升27%

AMD已经发布了Zen 5架构处理器以及部分性能指标，并且表示将会在这个月底正式发售，只是在Tech Day上AMD没有公布关于CPU的核心参数，例如晶体管密度和核心面积，不过在Tech Day上有人对着Zen 5处理器的实物进行了一顿分析，从而推测出了一些指标。根据推测的指标，得益于最新的制程工艺，AMD锐龙9000系处理器的晶体管密度将会提升27%。

这几代AMD都将采用CCD+IOD的设计，也就是两个CCD以及一个IOD，其中CCD负责运算，而IOD负责其他的数据交换，对于Zen 5来说也同样如此。锐龙9000系处理器的IOD没有什么变化，与锐龙7000系处理器如出一辙，继续采用6nm制程工艺，晶体管密度为2790万/平方毫米，毕竟IOD需要的数据量不大，不用最新的工艺也能满足需要。

至于负责计算的CCD核心，AMD锐龙9000处理器从5nm提升到了N4P也就是改良版4nm工艺，不但晶体管数量从65亿变成83.15亿，而且核心面积还略微下降，从71平方毫米达到了70.6平方毫米，进而让晶体管密度得到大幅的提升。根据计算，在4nm制程加持下，每平方毫米的晶体管数量达到了1.1778亿个，超过上代27%。

至于移动端的锐龙AI 300系处理器，核心面积也有着比较大的提升，从178平方毫米变为232.5平方毫米，增幅超过了30％，大概率是为了塞下更大的NPU和缓存，至于晶体管密度暂时还不清楚，考虑到移动端与桌面端在制程选择上差不多，估计两者的晶体管密度也相差不大。

AMD计划在7月31日正式发售锐龙9000系处理器，搭载锐龙AI 300处理器的笔记本也将在7月下旬和大家见面，届时大家就可以真正地感受到锐龙处理器带来的强大性能。

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