台积电三星颤抖！Intel开放ARM芯片代工：加速国产芯片爆发

对于Intel来说，错失了移动设备市场，让他们悔恨不已，无奈之下只能把更多的精力投放到下一个风口无人驾驶上。

上月底，Intel在国内展示了10nm晶圆，不过这个活动上他们还映射出了一个信息，要放下身段进入中国代工市场，你可以理解Intel这是为ARM芯片厂商代工，去挣移动设备的钱。

活动上，展讯董事长李力游还进行了发言，其强调要跟Intel更紧密的合作，同时他还透露，Intel今年年底底能做出来比iPhone X更超前的3D人脸识别（利用Intel 14nm 3D建模技术）。

此外，Intel还表示，成都、大连等地工厂将追加投入，而他们在国内代工业务基于其先进的22nm、14nm和10nm技术，其提供了完整的一系列平台，特别是后两个工艺，主要就是将智能手机高端芯片作为主要目标。

大会上，Intel执行副总裁Stacy Smith对于业界探讨的“摩尔定律是否失效”的问题，很直接的回答：不会。每一个节点晶体管数量会增加一倍，14nm和10nm都做到了，而且晶体管成本下降幅度前所未有，这表示摩尔定律仍然有效。

对于Intel的这次大转变，对于三星、台积电来说绝对不是什么好事，但业内人士强调，对于国产手机来说是个不错的消息，像华为，联发科这种一直想争夺移动芯片一哥的厂商终于有机会用工艺弥补架构设计的不足。同时像小米等这种涉入自研CPU不久的厂商，未来也极有可能找Intel来代工等等。

跟三星、台积电不同的是，Intel在处理器上的优势依然是他们的工艺，同样是10nm，他们表示每平方毫米可以放1亿个晶园体，台积电呢只有4800万，而三星也不过才5160万。