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SiS公司一直面临着非常严重的问题，就是其工厂的产量不能满足需求，其产品往往在发布数月之后才能上市，这大大妨碍了SiS进一步扩大市场份额。不过，这种情况也稍微得到了改善，SiS对近期的产品有了较为完整的发布方案，让我们看一下SiS的计划： Intel平台 SiS655：支持Willamette / Northwood的P4处理器，也是矽统首款支持双通道DDR内存的芯片组，已推出工程样品，预计在11月正式推出， SiS R658：矽统在七月份推出样品，支持RDRAM芯片组，计划于11月量产。 SiS660：芯片组整合SiS330图形核心，11月工程样品，明年3月量产。 SiS656：矽统首款DDR-II内存芯片组，同时也是首款支持667MHz前端总线芯片组，明年3月工程样板，6月上市。 SiS648 FX：明年四月推出，支持超线程技术及667MHz前端总线，DDR333内存。 AMD平台： SiS746/FX：两款芯片组暂时没有确定的推出日期，前不久已经有消息说ECS发布了SiS746主板，支持DDR333内存，其中SiS746 FX还可支持333MHz前端总线。 SiS755：矽统首款支持K8的主板芯片组，12月上市。 SiS760：整合SiS330图形核心，同样可支持K8，11月工程样板，明年3月上市。
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