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360新机现身GeekBench:搭载骁龙670

2018-03-29 09:52 快科技   

 

骁龙660是高通在2017年主打的中端芯片,被众多手机所采用,像OPPO R11、OPPO R11s、vivo X20、小米Note 3、坚果Pro 2等,被称之为中端神U。现在骁龙660的继任者悄然现身。

360新机现身GeekBench:搭载骁龙670

3月28日,一款型号为1809-A01的360神秘新机现身GeekBench跑分网站,该机搭载的是高通骁龙670处理器。如图所示,骁龙670单核跑分为1844,多核跑分为5689。

从型号来看,这款360神秘新机可能是新一代N系列产品(360 N6 Pro型号为1801-A01),它除了搭载骁龙670芯片外,还配备了6GB内存,运行安卓8.1系统。

根据此前曝光的消息,骁龙670将采用10nm工艺制程,其CPU内核将会以big.LITTLE架构的形式呈现。

它有2颗高端定制Cortes A-75内核,用Kryo 300 Gol架构搭建;还有6颗低端定制Cortex A-55内核,用Kryo 300 Silver架构搭建。低端内核最高时钟速度约为1.7GHz,高端内核可达2.6GHz。

360新机现身GeekBench:搭载骁龙670

 

责任编辑: 吉熟

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