加速布局车联网 全志科技用中国芯实现汽车智能座舱

2018年5月15至17日，第二届智能汽车决策者大会（IVC 2018）在上海举行，全志科技携带其应用于车载中控的T3、T7芯片产品亮相展会并荣获“2018年度优秀车载芯片供应商”奖。

随着各国政府对汽车低碳、节能、环保、安全等方面提出更高要求，汽车行业对技术升级的需求逐渐加速，汽车电子产业也迎来大爆发。根据欧立信研究，我国汽车电子2018年约为6000亿的汽车电子市场规模，到2020年汽车电子的规模将达到8000亿元，复合增速超过10%，将是汽车销量增速的二倍。

当前很多车企及汽车电子相关企业纷纷投身于汽车电子产品的研发。在车载业务领域，全志科技是国内最早投入车载电子市场的少数芯片厂商之一。作为国内智能应用处理器SoC和智能模拟芯片设计厂商的代表，全志科技大约从2010年开始涉足汽车电子，发展到现在，其汽车领域的关注点主要集中在车联网相关的行车记录仪、智能后视镜和智能中控三个方面，并以此为基础开发了T系列和V系列芯片产品。

云掌财经记者参观了全志科技展台的T3与T7芯片产品，其中T3芯片加上米级快速定位芯片和全志自研4G模块，支持多路影像输入，其高集成度和强大的编解码性能。而全新的T7芯片，将实现一“芯”多用的功能，是数字座舱车规（AEC-Q100）平台型处理器，支持Android、Linux、QNX系统，集成多路高清影像输入和输出，完美支持高清多媒体处理，内置的EVE视觉处理单元可提升辅助驾驶运算效率。现场还展示了基于T7的车机、流媒体后视镜、QNX数字仪表，这表明全志科技已整合产业链资源。

对于车机前装市场的发力，全志科技车联网事业部总经理胡东明表示：“全志科技大力投入车机，已与多家中国品牌车企进行了深入合作，我们有信心服务好中国自主车机、合资车机品牌，以及海外车机品牌。目前跟前装车厂商务上的合作，主要是通过车厂的整机供应商落地，同时保持和各大车厂频繁的市场和技术交流。目前全志车载销售额已有10%左右来源于前装车机项目。”

胡东明表示，作为芯片原厂，全志车联网未来将从后装到前装全面布局，投入低成本、高性价比的芯片，同时在高端车型上也会投入高端芯片，覆盖整个产品系列，积极整合产业链资源，为合作伙伴全面赋能。