HoloLens 2即将发布，哪些变化值得我们期待？

科技 87870网 2019-01-24 11:52

距离HoloLens的发布已经3年了，第一代HoloLens虽然为大家开启了一扇通向新世界的大门，但是依然存在着很多大家吐槽已久的缺点。去年4月微软Build 2018大会上宣布的HoloLens 2让人们看到了大家翘首以盼的HoloLens2离我们还有多远呢？

上周三，微软对媒体成员发送了即将于2月24日至27日在西班牙巴塞罗那举办的MWC 2019（世界移动大会）的邀请函，邀请函上最引人注目的，是本次大会微软会前发布会的主讲包括了HoloLens的发明者Alex Kipman。

此外微软也早已为HoloLens2的量产做好了准备。去年年底，HoloLens的开发者套件和商业套件先后在全美售罄，表明了微软很可能已经将原本HoloLens的产线用来量产HoloLens 2了。

这种种迹象意味着，终于要和大家见面了。关于HoloLens 2网上流传着各种说法，而微软也一直对HoloLens2的详细信息讳莫如深，87君结合了微软的官方消息和新专利，为大家总结了HoloLens 2与HoloLens不同之处。

HoloLens使用的是英特尔的Atom x5-Z8100P处理器，该处理器采用了14nm工艺与x64架构，拥有4个核心，主频为1.04GHz。较低的主频、仅仅4个核心使得HoloLens在性能上存在着比较明显的瓶颈。

而HoloLens 2极有可能会搭载ARM架构的处理器，不过具体的型号则众说纷纭，有消息报道称型号是高通的XR1，有的消息则称型号是骁龙850。

相比XR1这款主要针对Android系统的芯片，骁龙850可能会更适合HoloLens2。骁龙850是一款专门为PC移动平台设计的处理器，采用10nm工艺，主频为2.96GHz，拥有8个核心，基于Kryo385架构，并且会集成骁龙X20 LTE调制解调器。

X20基带可以支持5G网络，这意味着HoloLens 2将可以享受5G网络所带来的各种便利，摆脱了对WiFi依赖的HoloLens 2也终于能够胜任更多室外的应用场景了。

新的CPU在性能上有着较为明显的提升，但是虽然新CPU核心数量与主频提升了，功耗也变得更高了。骁龙850的功耗为5W，而Atom x5-Z8100P的功耗虽然没有官方数据，但按照同系列产品来估计的话应该在2W左右，新CPU功耗要稍高，可能会在续航方面给HoloLens2的设计带来一些难题。

HoloLens搭载了一款微软自行研发的强大HPU，使用了24个由台积电生产的28nm Tensilica DSP(Digital Signal Processing)数字信号处理核心，这些核心主要处理由各个传感器所接受到的数据。HoloLens所集成的这枚HPU拥有8MB SRAM和1GB LPDDR3 RAM，这枚芯片的功耗不足10w，但是却能进行出色的大数据运算，运算能力高达1 TFLOPS。

而在HoloLens 2上，微软将会采用新一代的HPU，除了可能在运算能力上有所提升，新的HPU将会配备AI协处理器，从而在本地实现深度神经网络（DNN），解决物体的识别问题。

作为HPU的一部分，HoloLens的GPU为微软定制，具体参数并未对外公布。而骁龙850的GPU为Adreno 630，主频为710MHz，在移动设备领域是一款性能较为出色的GPU。在图形性能上，HoloLens 2相比HoloLens应该有一个较大的飞跃，可以为用户带来更高分辨率、更好质量的画面效果。

HoloLens最为用户诟病的地方就是其显示技术了，狭窄的视场角、十分明显的色散现象、较低的分辨率都难以令用户感到满意。此外受累于显示系统的大小，HoloLens机身重量达到了590克，戴在头上能够感受到明显的压迫感。

针对这些现存的问题。微软在这三年里积累了许多新的专利，有望使用在HoloLens 2上，以改善用户的体验。

2016年4月，微软申请了一项名为“LENSLET NEAR-EYE DISPLAY DEVICE”的专利，这项专利可以在不增加显示器尺寸的情况下扩大FOV。

2018年6月，微软申请了一项名为“MEMS LASER SCANNER HAVING ENLARGED FOV”的专利，这是一项有关MEMS激光扫描仪的专利，可以在不增加扫描仪反射镜震荡范围的情况下扩展FOV。

2018年8月，微软提交了一项名为“AUGMENTED REALITY SYSTEM EYE RELIEF ADJUSTMENT MECHANISM”的专利。专利中描述了一种可以自动向前和向后移动目镜的机械装置，而且专利图中显示了一款比HoloLens更轻、更小的设备。

2019年1月，微软申请了名为“Compact Optical System With Mems Scanners for Image Generation and Object Tracking”的新专利，该专利可以通过一种更加紧凑的搭载MEMS扫描仪的光学系统来支持图像生成与物体追踪，大大减少显示系统的重量和成本。

这些专利表明，在HoloLens的后继产品上，微软将会重点改进FOV过小与设备过于沉重的问题，这些专利是否会被实际应用到HoloLens 2中，只有等待产品正式发布时才能知晓。

HoloLens搭载的Kinect V3深度感知技术使HoloLens能够理解周围的人和环境，以注视点、手势和语音等方式进行输入，并以3D全息图和沉浸式空间音频的形式提供输出。

在Build 2018大会上，微软公布了将会用于HoloLens 2的下一代Kinect产品——Project Kinect For Azure，结合了微软最新的ToF（Time of Flight）深度传感器与新的AI算法。

新一代的Kinect具有1024×1024的分辨率，并搭载了一个能提高日光下性能表现的全局快门。此外，新系统的功率只有225-950mW，还增加了像自动每像素获得选择这样的功能，以实现更广泛的动态范围。这将使HoLoLens 2更好地捕捉远近物体。

相比上一代产品，Kinect V4最大的变化是对云端的支持。通过微软自身的Azure云服务，系统能获取更多的机载智能、更高效的人工智能，以及更有效的带宽使用和云端处理。HoloLens2与云服务将会紧密的结合在一起。

HoloLens 2将会搭载微软自家的Windows 10操作系统的定制版。此前微软曾发布消息称，其Windows Core OS（WCOS）HoloLens版本的研发进度大大低于预期，可能会推迟到2020年上线，因此如果HoloLens 2如期在今年一季度发布，很可能会使用与HoloLens相同版本的系统。