小米首款双模5G再次官宣：骁龙765G+4.38小孔径

12月4日上午，小米集团副总裁卢伟冰通过微博正式官宣Redmi K30系列，并在微博中表明Redmi K30系列将搭载全球首发的高通骁龙765G处理器。

根据昨日高通峰会的相关内容，高通骁龙765G是高通最新一代5G移动平台，集成X52 Modem，支持SA/NSA 5G双模，下行峰值3.7Gbps。同时，该处理器采用了第五代高通AIE人工智能引擎，拥有5TOPS的AI算力，最高支持192MP像素的相机，不仅如此，该处理器还优化了使用体验，增强了多人游戏性能。

另外，Redmi K30是小米首款5G手机（双模5G），在X52基带的加持下，Redmi K30系列支持SA、NSA双模5G。据公司内部人员爆料，除了拥有新处理器之外，Redmi K30系列5G版所配备的12组天线是4G手机天线数量的2.5倍，器件总数也要增加500个。

其他方面，Redmi K30系列采用了6.67英寸的全面屏，同时采用了更为成熟的第二代挖孔屏技术，孔径大小达到了让业界匪夷所思的4.38mm，屏占比更高，视野观感更好。

从目前曝光的图片来看，Redmi K30背部药丸形状的凹处中后置四摄。据爆料，Redmi K30的主摄像头可能为6400万像素，其他摄像头或为1200万像素和800万像素。

Redmi K30已于今日在京东商城开启预售，截止目前预售量已超2000万台，正式发售日期为12月10日敬请期待。

作者：郭丞何