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台积电3nm工艺信心满满:第一波产能苹果包圆

2020-09-26 16:15 安兔兔   

作为半导体代工巨头,台积电近几年可谓是风生水起,被视为明年旗舰SoC标配的5nm工艺愈发成熟,其中苹果A14和麒麟9000均是由5nm工艺打造。

日前,据DigiTimes报道,台积电近日对外公布了3nm量产目标,将在2022年下半年单月产能提升至5.5万片,2023年单月再飙升至10万片。

要知道的是,台积电的3nm节点明年晚些时候才风险试产,第二年就大规模量产,显示出该公司对良品率的信心。

台积电3nm工艺信心满满:第一波产能苹果包圆

3nm是5nm真正的迭代升级,台积电表示,相比5nm工艺,3nm将可以带来25~30%的功耗减少以及10~15%的性能提升,同时电晶体密度提升70%。

报道中指出,台积电3nm第一波产能已经被苹果包圆,随之第二、第三波客户也已经安排,若无重大危机干扰,台积电业绩将如预期保持逐年增长。

此外,台积电2nm GAA工艺研发进度提前,目前已经结束了路径探索阶段,但3nm依然是传统的FinFET,友商三星则是提前于3nm导入GAA技术。

GAA的制造和传统FinFET有着相似之处,但前者技术要求更高,难度也更大,成本相应提升,虽然各家对于GAA工艺的鳍片形状不同,但本质上基本一样。

从先进制程工艺方面,三星似乎想实现弯道超车,在3nm超越台积电,而且三星也公开表示,要到2030年超过台积电,取代后者的代工地位。

台积电3nm工艺信心满满:第一波产能苹果包圆

 

责任编辑: 4083LWJ

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