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苹果自研高端基带曝光,支持5G毫米波,类似高通骁龙X55

2020-12-23 15:36 93913网   

 

苹果自研高端基带曝光,支持5G毫米波,类似高通骁龙X55

根据外媒Macrumors报道,研究公司TrendForce数据显示,iPhone 12系列机型的畅销导致对高通5G基带和RF射频芯片的需求激增,从而推动高通在Q3季度收入超过竞争对手博通。报告显示,高通Q3的收入达到49亿美元,比去年同期大涨37.6%,而博通的收入为46亿美元。

TrendForce表示,高通公司出色的表现部分归因于两家公司去年和解诉讼后,高通于今年年初重新进入了苹果供应链。

但苹果可能不会愿意受制于他人,更何况由于外挂高通骁龙X55基带带来的高耗电量与高发热量,iPhone 12系列产品一直受到不少科技媒体批评。最新报道显示,苹果已经开始为未来的iPhone研发基带产品。苹果公司硬件技术高级副总裁约翰尼·斯鲁吉(Johny Srouji)在一次与苹果公司员工举行的内部会议上分享了这一消息。

值得一提的是,与Macrumors共享的一份研究报告中,巴克莱分析师Blayne Curtis,Thomas O'Malley,Tim Long及其同事提供了有关苹果内部基带的其他一些详细信息,称该芯片将“非常像高端基带”,它支持超快的mmWave 5G,就像iPhone 12的高通骁龙X55基带一样。

分析师表示:“我们相信苹果实际上已经在5G基带上进行了一年以上的研究,它定位高端,支持mmWave 5G。”

作为2019年和解协议的一部分,苹果和高通宣布达成了一项多年芯片组供应协议。因此,距离苹果自研基带最终商用,应该还要几年时间。

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责任编辑: 4114RWL

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