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vivo S9即将发布,低功耗6nm芯片天玑1100,让性能更强、续航更长久

2021-03-02 13:07 爱云资讯   

2021一开年,联发科就推出了基于台积电最新6nm工艺的天玑5G芯片:天玑1200和天玑1100。发布会上就有不少手机厂商站台,表示了对天玑新品的肯定,春节刚过,vivo便透露新品S9将于3月3日正式发布,首发搭载天玑1100芯片。天玑1100采用了台积电6nm制程工艺,该制程工艺使芯片性能更强,续航更长久!

自5G手机诞生以来,降低功耗,提升续航能力一直是手机厂优化产品的目标之一,据悉,vivo S9主打轻薄与自拍,并且凭借天玑1100的 5G UltraSave 省电技术,保证了机身轻薄与低功耗优势兼具。联发科的天玑系列芯片的确一直以低功耗高度集成铸就口碑。

天玑1100采用4+4最新款的Arm旗舰级架构,包含4个主频为2.6GHz的Cortex-A78以及4个2.0GHz的Cortex-A55,GPU采用的是九核超频版的Arm Mali-G77 GPU,结合六核独立AI处理器 MediaTek APU 3.0 和双通道UFS 3.1,芯片整体综合性能均处于天玑旗舰水准同时也有着更低的功耗表现。

在5G网络功能上,天玑1100采用集成式基带设计,支持Sub-6GHz全频段、NSA/SA双模组网、5G+5G双卡双待、双VoNR语音服务、5G双载波聚合、MediaTek 5G UltraSave省电技术等先进的5G功能。此外,天玑1100还加入了5G高铁模式、5G电梯模式,无论出差、电梯等特殊应用场景下也能确保高速稳定的5G连接。

值得一提的是,MediaTek 5G UltraSave省电技术的创新,使得天玑系列5G SoC连续两年在《中国移动智能硬件质量报告》中的5G通信功耗性能测项中获得5星满分。如今,5G UltraSave省电技术已得到全新升级,通过智能预先调度SA量测排程、智能预先切换SA/NSA混合搜网策略,让搭载天玑1100的5G终端在5G通讯功耗有着更突出的表现,尤其是在5G SA组网模式下,轻载时的功耗领先竞品旗舰40%以上。

除了继承vivo S系列家族优秀的高颜外观和轻薄元素,vivo S9在性能和续航上也不妥协,首发天玑1100,凭借6nm制程工艺、MediaTek 5G UltraSave省电技术,在轻薄的同时保证了低功耗及续航,期待3月3日的发布会上揭露更多惊喜!

 

责任编辑: 4114RWL

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