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联发科4nm芯片安排了:小米OV要用、3nm在路上

安兔兔    2021-06-23 19:08

联发科的成功逆袭,背后离不开天玑芯片的助力,该系列涵盖了入门、中高端的5G芯片。

旗舰方面,发哥目前还没有能和高通抗衡的产品,但是已经在安排。

此前消息显示,联发科重新修正了产品路线图,将于今年年底发布4nm工艺芯片,明年上半年就会有终端上市。

联发科4nm芯片安排了:小米OV要用、3nm在路上

据说联发科4nm 5G旗舰芯片已获得了小米、OV的订单,具体规格尚不清楚。

但是根据工艺来看,4nm应该只是5nm的小幅升级,真正迭代更新是3nm工艺。

来自供应链最新消息称,联发科正在着手设计开发基于台积电3nm制程的新芯,预计是第一批产能。

台积电此前宣布,将于明年晚些时候风险试产3nm,2022年投入大规模量产。相比5nm工艺,3nm将可以带来25~30%的功耗减少以及10~15%的性能提升。

联发科4nm芯片安排了:小米OV要用、3nm在路上

 

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责任编辑: 3976DBC

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