联发科4nm旗舰芯命名曝光：天玑9000

作为全球最大的芯片供应商，联发科自然不会落后于先进制程，此前宣布将于年底推出首颗5G旗舰级芯片，并采用台积电4nm工艺打造。

有消息称，这款芯片并不是以天玑2000命名，而是天玑9000，何种原因暂时未知，可能是代表大幅度提升的性能表现。

当然目前只是坊间传闻，最终命名还要官方敲定，既然是年底推出，那么距离发布也不远了。

参数方面，这颗芯片的CPU由1颗3.0GHz的Cortex-X2超大核心+3颗A710大核心+4颗A510核心组成，GPU部分集成Mali-G710 MC10。

至于搭载的机型，据说OV小米荣耀都会搭载联发科这颗旗舰芯片，且已经有新机规划，华为方面暂时不确定。

对于这颗旗舰级芯片，联发科也是非常有信心，号称整合先进AI、多媒体IP及独家天玑5G开放架构以提供差异化，相信优于目前市面上的所有产品。

另外高通4nm旗舰芯片的叫法也有变更，并非骁龙898，可能是Snapdragon 8 gen1，即新一代骁龙8处理器。