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联发科4nm旗舰芯命名曝光:天玑9000

安兔兔    2021-11-16 11:22

作为全球最大的芯片供应商,联发科自然不会落后于先进制程,此前宣布将于年底推出首颗5G旗舰级芯片,并采用台积电4nm工艺打造。

有消息称,这款芯片并不是以天玑2000命名,而是天玑9000,何种原因暂时未知,可能是代表大幅度提升的性能表现。

当然目前只是坊间传闻,最终命名还要官方敲定,既然是年底推出,那么距离发布也不远了。

联发科4nm旗舰芯命名曝光:天玑9000

参数方面,这颗芯片的CPU由1颗3.0GHz的Cortex-X2超大核心+3颗A710大核心+4颗A510核心组成,GPU部分集成Mali-G710 MC10。

至于搭载的机型,据说OV小米荣耀都会搭载联发科这颗旗舰芯片,且已经有新机规划,华为方面暂时不确定。

对于这颗旗舰级芯片,联发科也是非常有信心,号称整合先进AI、多媒体IP及独家天玑5G开放架构以提供差异化,相信优于目前市面上的所有产品。

另外高通4nm旗舰芯片的叫法也有变更,并非骁龙898,可能是Snapdragon 8 gen1,即新一代骁龙8处理器。

联发科4nm旗舰芯命名曝光:天玑9000

 

责任编辑: 3976DBC

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人家也是有底线的啦~
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