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打造史上最强 K50超大杯将搭载天玑9000

安兔兔    2021-12-03 18:33

高通和联发科的最新旗舰处理器都已经发布,两者都是采用了最先进的4nm工艺制程,性能和功耗均有了飞跃性的提升,因此业内也都称接下来将会是联发科真正YES的时刻。

据@数码闲聊站 带来的爆料称, 明年的一款正代旗舰机型将会采用联发科天玑9000平台,大家不要感到以外,因为这颗芯片的业内风评要比骁龙8 Gen1好一些。

从评论区用户讨论的情况来看,这款手机最大的可能性就是Redmi K50系列了,在本月16日联发科将要举办天玑9000战略发布会,届时Redmi总经理卢伟冰也有望到场官宣一些新机的消息。

规格方面,骁龙8 Gen1采用三星4nm工艺打造,CPU部分依然延续1+3+4架构,由一颗主频3GHz的超大核Cortex-X2和三颗主频2.5GHz的性能核心以及四颗主频1.8GHz的能效核心组成。

天玑9000采用台积电4nm工艺,三丛集架构,包含一颗主频3.05GHz的Cortex-X2超大核心、三颗主频2.85GHz的Cortex-A710大核心以及四颗主频1.8GHz的Cortex-A510小核心。

两款处理器目前在网上都有相关的跑分成绩泄露,也都突破了100W分的大关,所以在实际体验方面可以说是相差无几的,而联发科又一贯的具有价格优势,只要最后终端的价格合理,说不定真能翻身。

打造史上最强 K50超大杯将搭载天玑9000
打造史上最强 K50超大杯将搭载天玑9000
打造史上最强 K50超大杯将搭载天玑9000

 

责任编辑: 4150ZYN

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人家也是有底线的啦~
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