Mobileye 不再「挤牙膏」：三大新品齐发，首款 L4 级芯片直接对标英伟达

某芯片公司员工李天棋「逛」完 CES2022 后，向新智驾感叹道。

尽管今年的CES实体参展商名单一再缩水，但这并未削弱厂商们积蓄已久的火力。

包括英伟达、Mobileye、高通、安霸在内的芯片大厂都在不同程度地对外释放关于汽车产品的信息。

其中，Mobileye 更是一口气连发三款新品，而其旗下首款L4 级别自动驾驶芯片新品 EyeQ® Ultra™的问世更是直接证明他们的技术底色。

此前，英伟达以及地平线等玩家已通过高等级智能驾驶产品拿下了不少前沿车企的订单。业内曾一度出现「Mobileye 掉队」的论调。

那么在一众玩家跑马圈地之后，姗姗来迟的 EyeQ® Ultra™ 该如何切入汽车市场？Mobileye 与英伟达、地平线等玩家之间又会存在怎样的博弈？

EyeQ® Ultra™是一款基于 5 纳米制程工艺的 L4 级自动驾驶芯片 ，Mobileye声称，这是其迄今为止最先进、性能最强的专为自动驾驶打造的系统集成芯片，可满足 L4 自动驾驶的所有需求和应用场景，预计将于 2023 年底供货，并于 2025 年全面实现车规级量产。

在近 200TOPS 量级的算力以及专有加速器的加持下，EyeQ® Ultra™ 能够同时处理来自两个传感子系统（包括一个纯摄像头子系统和一个多传感器融合的子系统）以及中央计算系统、高清地图和驾驶决策软件的输入数据。

不少人认为，Mobileye 此次发布的 EyeQ® Ultra™ 直接对标英伟达 Orin。

2019 年 12 月，英伟达正式推出为高等级自动驾驶打造的 Orin 芯片，单颗算力超 250TOPS。随后，包括蔚小理、智己、飞凡、威马在内的前沿造车新势力均与英伟达达成合作，基于 Orin 芯片布局更高阶的智能驾驶，计划于今年批量装车。

去年，英伟达更是发布了新一代自动驾驶芯片 Atlan，单片算力达 1000TOPS，因此也被称为「车轮上的数据中心」，与 EyeQ® Ultra™ 一样计划于 2025 年大量装车。

另一方面，国产代表性玩家地平线也于去年 7 月正式推出征程 5 系列产品。发布会上，该高等级自动驾驶芯片收获了包括上汽、长城、长安、比亚迪、江汽、理想、哪吒、岚图等八家车企的首发合作意向，近乎国内车企的半边天，最快也将于今年量产上线。

过去的这两年里，高通、华为等玩家均面向市场推出了相关产品，并且拿到了若干订单。

相比之下，根据之前的公开资料显示，全球正在使用 Mobileye EyeQ5 芯片的仅有两款车型——极氪 001 以及宝马 iX；其中，宝马已官宣未来将搭载高通的 Snapdragon Ride 平台。

在高等级自动驾驶芯片市场不断被蚕食的大背景下，圈内曾一度出现了「Mobileye 掉队」的论调。

不过，国内某 Tier1 的研发人员刘简告诉新智驾，上述现象需要辩证地来看。

随着市场逐渐饱和，Mobileye 在 ADAS 赛道有些增长乏力，但其在国内的市占率依然很高，2021 年赢得了超过 30 家汽车厂商的 41 款车型的新订单。另外，据英特尔官方曾预计，Mobileye 2021 年的营收将同比增加 40% 以上。

从时间线上来说，EyeQ® Ultra™ 的问世确实来得有些迟，批量上车的时间也会相应地后移。

与此同时，软硬件解耦已成大势所趋，车企需要更开放的平台供它们深度参与到研发中。这恰恰是 Mobileye 一直广为人诟病之处。

“Mobileye 核心的问题在于它配合度不够，国内车企很难接受。相比之下英伟达和高通一直做平台型产品，天然具有配合客户的思维。”刘简说道。

在种种因素的作用下，前沿车企「去 Mobileye 化」也就成了一种必然出现的「表象」。不过，在刘简看来，这些问题或许并不能作为唱衰 Mobileye 以及 EyeQ® Ultra™ 的理由。

在可预见的未来，车企们大概率都会加大对 L4 级自动驾驶的投入，只不过进展有快慢之分。

然而，目前已有的高等级自动驾驶芯片供应商并不多，市场正供不应求——这里的「供不应求」不仅单纯地指出货量，更代表了车企对不同类型芯片的需求。

以 Mobileye、英伟达、地平线三位代表性玩家为例。Mobileye 的商业模式是基于芯片卖算法，靠算法增值获取利润；而英伟达和地平线更像是卖芯片平台，算法是副产品。

也就是说，Mobileye 的优势在于算法效果，而英伟达和地平线的优势在于算力资源。

当然，谁也不能否认算力在高等级智能驾驶应用中的重要性，但李天棋和刘简都表示，在商业模式不同的情况下，业内常见的「以算力论英雄」的评判标准可能不太成立。

就好比开餐馆，Mobileye 能够向车企提供速食套餐，方便快捷，味道也不错，但无法根据个人口味进行搭配。现在，一些车企想要亲自下厨，英伟达和地平线则可以根据车企的需求提供厨房和食材，车企怎么搭配食材，很大程度上能够自己决定。

由于每家车企的能力和需求各不相同，业内甚至有人调侃说，“（国内）车企要话语权，自身能力也比较强，就用英伟达，比如小鹏蔚来等；车企要话语权，但自身能力相对没那么强，地平线算最合适。”

如今，Mobileye 推出 EyeQ® Ultra™ ，尽管这款产品仅 176TOPS 的单芯片算力，但对于 Mobileye 而言，这已经是一种「大跃进」——2020 年的发布的最新一代 EyeQ® 5 芯片只有 24 TOPS。

“Mobileye 应该是吸取了之前英特尔的经验，不能再这么挤牙膏了，容易被市场看衰。尤其是 Mobileye 正在筹划上市，确实需要故事来支撑市值。”刘简表示。

据了解，为了实现算法的快速迭代、找到芯片性能的最佳平衡点，Mobileye 在设计 EyeQ® Ultra™ 之前还打造了一支自动驾驶车队。

除了 EyeQ® Ultra™ 芯片，Mobileye 还发布了两款芯片以守住其占据绝对领先地位的 ADAS 市场。

其中，EyeQ® 6L 是 EyeQ® 4 的后续产品，用于高能效的入门级和高端（L2）ADAS，已于去年开始提供样品，预计将于 2023 年年中量产；EyeQ® 6H 能够实现高端 ADAS 及部分自动驾驶的功能，将于今年开始提供样品，预计于 2024 年底量产。

在多条产品线的布局下，Mobileye EyeQ® 系统集成芯片的出货量已突破了 1 亿片。官方还表示，Mobileye 将与大众、福特和极氪智能驾驶展开更深度的合作。

不仅是 Mobileye，今年的 CES 期间，英伟达、高通、安霸等芯片巨头都在不同程度上对外释放了相关新产品以及合作伙伴的信息。

英伟达，详细介绍了其最新一代自动驾驶汽车平台 Drive Hyperion 8，支持 12 颗摄像头、9 个毫米波、12 个超声波雷达和 1 颗激光雷达，该平台 2024 年开始交付。基于 Orin 芯片，英伟达还拿下了集度明年上市的首款量产车型的订单。

高通，推出了 Snapdragon Ride™ 平台产品组合最新产品，即 Snapdragon Ride™ 视觉系统，基于 4 纳米制程的系统级芯片打造，支持高级辅助驾驶和自动驾驶，同样是 2024 年开始交付。值得注意的是，相比起智能驾驶，高通在智能座舱前装市场的地位更为牢固——2021 年可能拿下了超 80% 的份额。

安霸，发布了最新 AI 域控制器芯片 CV3 系列，算力比 CV2 系列提高了 42 倍，从适用于前视 ADAS 摄像头、满足汽车行业监管标准的低功耗计算平台，扩展到可用于 L4 级全自动驾驶的高端域控制器平台，正式进军高算力车载芯片市场。

不难看出，智能汽车已经成为芯片厂商不断重仓的领域，而该领域的背后是一个庞大市场。

高通近日则公开表示，其汽车业务订单总估值超过 130 亿美元。而英伟达曾在今年早些时候透露，其未来 6 年的汽车业务订单总额已超 80 亿美元。

除了国际芯片巨头，在国产化的大背景下，地平线、芯驰科技、黑芝麻智能等国产玩家公司也在快速成长。

无论从何种角度来看，高端自动驾驶芯片的内卷程度都在加剧。更何况这个赛道的格局还远远没有落定，就像芯片世界里的黑暗森林法则，任何一个玩家的大动作都很有可能影响未来的市场动向。

（文中的李天棋和刘简均为化名）

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