CES 2022：高通宣布与微软合作，共同开发定制AR芯片

在CES 2022期间，高通公司宣布与微软合作，双方将围绕开发定制AR芯片等举措推动整个生态系统向前发展，希望能为新一代AR眼镜带来高能效、轻量化的设计，以扩大和加速在C端和B端的应用。

不仅如此，高通公司还计划将MicrosoftMesh、Snapdragon SPaces XRDeveloper Platform等集成进定制AR芯片。

高通公司XR副总裁兼总经理Hugo Swart表示，“高通的核心XR战略始终提供最尖端技术、专门构建的XR芯片组，并通过我们的软件平台和硬件参考设计支持生态系统。我们很高兴与微软合作，帮助扩大AR软硬件在整个行业中的应用。”

微软公司MR副总裁Rubén Caballero表示，“我们的目标是激励和赋能大家共同努力构建Metaverse——一个以信任和创新为基础的未来。借助Microsoft Mesh等服务，我们致力于提供最安全、最全面的功能集，以支持融合物理和数字世界的元宇宙，最终实现跨设备的共享存在感。我们期待与高通合作，帮助整个生态系统实现元宇宙的承诺。”

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