作为荣耀旗下定位中高端市场的产品,数字系列此前就已凭借着在产品端的出色表现,受到了众多消费者的青睐。继此前该系列后续产品荣耀70系列机型的产品端相关信息陆续被曝光后,日前有消息源还透露了该系列机型在影像端的进一步详情,称其或将配备1/1.18英寸的大底CMOS传感器。
根据目前已经曝光的硬件配置信息显示,荣耀70系列此次或将带来荣耀70、荣耀70 Pro,以及荣耀70 Pro+三款机型,并分别搭载高通骁龙7、天玑8100、天玑9000主控。而此次曝光的1/1.18英寸大底CMOS传感器或将会被荣耀70 Pro+配备,此外这款机型还有望采用京东方屏幕,并支持最高功率可达100W的有线快充。
如果目前关于荣耀70 Pro+的相关传言属实,也就意味着其极有可能将会达到旗舰级的市场定位,并且在性能及影像方面带来更多的升级。但至于该系列新机的具体产品详情,则还有待荣耀方面后续更进一步消息的确认,因此有兴趣的朋友不妨继续保持关注。
【以上内容转自“三易生活网”,不代表本网站观点。如需转载请取得三易生活网许可,如有侵权请联系删除。】