高通骁龙X70基带升级，首发5G毫米波独立组网

作为高通方面在今年三月推出的第五代5G基带及射频解决方案，骁龙X70也凭借着在产品端的出色表现，受到了外界的众多关注。在日前举办的5G峰会上高通方面宣布，骁龙X70及射频系统借助可升级架构已加入了多项新功能的支持，使得搭载骁龙X70 的设备实现了全球首个5G独立组网毫米波连线，其峰值传输速度可达8.3Gbps。

根据目前官方公布的信息显示，骁龙X70及射频系统新增了Smart Transmit 3.0，可进一步提升硬体层级连接效能，支持Wi-Fi与蓝牙传输电力管理，同时还能平衡Wi-Fi与蓝牙连接的传输功率，以提高上传速度。此外，骁龙X70还带来了AI增强的5G性能、跨三个TDD信道的5G Sub-6GHz载波聚合，以及5G载波聚合等功能。

按照以往的惯例，骁龙X70将会与高通后续的旗舰级主控进行整合，但至于是否会被传言中的骁龙8 Gen 1 Plus配备，则还有待后续更进一步消息的确认。而至于骁龙X70的具体表现，也还有待官方更进一步消息的确认，有兴趣的朋友不妨继续保持关注。

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