尽管苹果方面按惯例至今尚未透露新款iPhone机型的相关信息,但随着秋季新品发布会的临近,iPhone 14系列机型的产品端相关信息也已大量曝光。继此前iPhone 14系列的产品外观与硬件配置信息陆续现身后,日前有消息源透露,iPhone 14系列的部分型号或将取消SIM卡槽、并换用eSIM,但事实上此前iPhone 13 mini在部分区域销售的版本中就已有过这一设计。
根据目前所曝光的相关信息显示,iPhone 14与iPhone 14 Max或沿用现款机型的异型全面屏设计,但可能会换用更轻的铝质边框,而市场定位较高的iPhone 14 Pro和iPhone 14 Pro Max则有望换用开孔屏,并在屏占比方面有着更进一步的提升。此外四款机型或依旧会在背部左上角安置方形后置多摄模组,但iPhone 14 Pro与iPhone 14 Pro Max的后摄模组体型将有明显提升。
硬件配置上,据悉该系列中iPhone 14 Pro或将采用一块2532×1170分辨率的6.06英寸屏幕,并具备最高120Hz的ProMotion刷新率自适应功能,有望搭载A16仿生芯片,提供最高功率达35W的快充功能。影像方面,其所配备的可能是由4800万像素主摄+1200万像素超广角+1200万像素长焦组成的后置三摄模组。
如果目前曝光的相关信息属实,也就意味着iPhone 14系列或将会进一步扩大eSIM的使用范围,并且更的机身内部空间也有望配备更大容量的电池或其它零部件。但至于该系列新机的具体产品详情,还有待后续更进一步的消息确认,因此有兴趣的朋友不妨继续保持关注。
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