IC陶瓷基板发展历程以及应用领域-广州俱进电子有限公司

产业发展背景--线路板发展历程

1、电路板弊端-树脂基板（散热不足）

2、金属线路板弊端- 金属基板（热电不分离）

 

陶瓷基板发展历程--从DBC发展到DPC

DPC（Direct Plating Ceramic）直接镀铜陶瓷基板

◼ 陶瓷特性：高导热、高耐热、高绝缘、耐腐蚀、抗辐射等；

◼ 小型化：半导体微加工技术，图形精度高；

◼ 集成化：激光打孔+ 电镀填孔，实现垂直互连；

◼ 大电流：电镀金属层厚度可控，满足大电流传输需求；

◼ 低成本：低温工艺（300℃以下）+ PCB 技术。

广州俱进电子成功研发出一种高精度、垂直互连、低成本、真正的陶瓷电路板（DPC）,产品技术及市场份额引领陶瓷基板行业。

核心技术--DPC陶瓷基板

核心技术 1：提高金属 - 陶瓷结合强度

专有技术：优化金属膜系结构与工艺，提高结合强度 定制设备 + 专有工艺（Know-how），防止鼓泡、脱层等 。

核心技术 2：陶瓷电镀填孔

技术难点：通孔、直径小（50-120um），无缺陷。

发明专利：新型电镀填孔技术。

技术优势：生产效率高，工艺通用性强等。

核心技术 3：3D陶瓷基板（气密封装用）

1、电镀金属围坝三维陶瓷基板

DPC 基板 + 电镀增厚围坝（500-1200um）

1）热导率高、图形精度高；

2）解决了基板易翘曲问题（厚铜层，应力大）；

3）有效解决了均匀性问题，提高了生产效率。

核心技术---产品能力

1、DPC 陶瓷基板3D能力

序号	项目	常规	极限	备注
1	陶瓷厚度	0.38/0.50mm
2	出货长宽尺寸	109.2*54.5mm
3	孔径大小	≥0.07mm
4	孔间距	≥0.25mm	0.2mm
5	线路宽度	≥0.15mm	0.1mm
6	沟道宽度	≥0.11mm（金板）	0.10mm
7	围坝宽度	0.2mm	0.15mm
8	围坝高度	0.6mm，

公差可控制±25um1.2mm根据宽度确定9阻焊类型绿色、白色、黑色/

2、DPC 陶瓷基板平板能力

序号	项目	常规	极限	备注
1	陶瓷厚度	0.25/0.3/0.38/0.50/0.76mm	最薄0.2，最厚1.0	可定制
2	出货长宽尺寸	109.2*109.2mm/170*60mm		可单颗交货
3	孔径大小	≥0.05mm	0.05mm	根据板厚及填孔要求制定
4	孔间距	≥0.25mm	0.2mm	具体根据板厚确定
5	线路宽度	≥0.12mm	0.08mm
6	沟道宽度	≥0.1mm（金板）≥0.08mm（银板）	0.05mm
7	铜层厚度	65±15um	最薄35um
8	阻焊类型	绿色、白色、黑色	/
9	表面处理	1、化银，银厚0.6um	1um以下
		2、化镍银，镍3-7um，银0.4um	/
		3、化镍金，镍3-7um，金≤0.3um
		4、化镍钯金，镍3-7um，钯≤0.10um，金≤0.1um	0.15um以下
		5、电镀镍金，金0.5um以上
10	追溯	可实现单颗粒打码追溯需求

工厂环境与先进设备

应用领域

一、功率照明

主要应用领域

白光LED ：LED 汽车大灯、植物照明、路灯、投光灯、手电筒…

紫外LED：光固化/催化、医疗美容、紫外防伪等

二、深紫外线

深紫外LED 器件（波长280nm，杀菌消毒）

生产：必须采用三维陶瓷基板（3DPC），实现气密封装

技术优势：广谱高效非接触防疫、环保（无残留，无耐药性）、小巧等

三、激光器

1）功率激光器(LD)：封装必须采用陶瓷基板（AlN，替代进口）

2） 传感器:VCSEL

3）高温传感器:VCSEL

高温传感器：汽车电子、航空航天、武器装备、石油管道等；

第三代半导体：高铁动车、电动汽车、家电、新能源汽车等；

特点：高温、高湿、大温变、大电流、高腐蚀、强辐射等。

四、5G时频/通讯（光电子）器件

利用DPC工艺，在陶瓷片进行高密度钻孔，再电镀填孔，既可导通（信号通道、降噪），又可散热，并且可以做到线路精细，且不分层、附着力好，密封性高，可靠性好。

优点：成本低，散热好，气密性高，微通道阵列接地，降噪效果好

2、光通信器件：

光发射器（TOSA）

光接收器(ROSA)

光收发一体模块(BOSA)

俱进集团，成立于2015年，公司以线路板样板制造为入口，具备高端样板和中小批量的快速交付能力。通过pcb制板、bom表采购以及线路板贴装等全价值链服务，为客户的产品提供垂直整合的一站式解决方案。我们持续助力于中国电子科技持续创新发展，为打造一流的电子产品设计和制造外包服务提供商。追求全体员工物质与精神两方面的幸福，为人类和社会的进步与发展做出贡献。

我们提供专业的设计解决方案，涵盖pcb和pcba布局的各个方面，包括以下的板技术。

包括:

1.PCB设计:免费叠层设计和阻抗计算。

2.PCB制造:PCB制板能力1-48层，盲埋孔，铜厚最高可做12盎司

3.组件采购:BOM采购,最快3天

4.PCB组装: 加急样品和批量贴装加工，只需1-3天

5.功能测试

6.电子组装全球物流

7.单面、双面、多层板

8.刚性电路、柔性电路和刚性-柔性电路

 

 

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