作为安卓阵营最强性能的代表者,游戏旗舰在以往都是统一搭载着高通骁龙的旗舰芯片,不过这种情况现在可能要有所改变了。
近日,在ROG官网上出现了一款名为“ROGPhone6D”的神秘设备。
爆料指出,ROGPhone6D是ROGPhone6的衍生版,将会搭载联发科天玑9000+旗舰处理器(ROGPhone6搭载骁龙8+),是业界第一款天玑9000+游戏手机。
据悉,天玑9000+采用了台积电4nm工艺,超大核Cortex-X2主频提升至3.2GHz,并配备三颗2.85GHzCortex-A710核心和四颗Cortex-A510核心,GPU为ArmMali-G710MC10,CPU性能提升5%、GPU性能提升10%。
稳定的性能和功耗表现让天玑9000+有着最强AndroidCPU的称号,但是由于竞争对手骁龙8+过于出色的表现,目前市场上的天玑9000+新机不多,ROGPhone6D的现身也算是为天玑9000+阵营新增了一员大将。
不仅如此,ROGPhone6D也算是首次采用了天玑处理器的游戏旗舰,如果表现出色,未来的旗舰游戏手机市场将不再会是高通骁龙一家独大了。
此前ROG在骁龙8+版本上使用了矩阵式液冷散热架构6.0,同时配备了航天级冷却材料氮化硼,高效导出CPU热量,在面积大幅提升的均温板和石墨烯的帮助下快速排出热量。
作为衍生机型,天玑9000+版本的ROGPhone6D预计也会使用该散热系统。
ROGPhone6D预计将会在今年下半年登场。
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