据MIXED报道,早在几年前,Snapdragon XR2 Gen 1便成为几乎每台VR一体机的标配,高通在2019年底推出了该芯片,2020年,此型号便应用于Meta Quest 2。Snapdragon XR2是Snapdragon 865智能手机SoC的衍生产品,并针对VR和AR进行了优化。
硬件分析师Brad Lynch认为,Project Cambria(Meta Quest Pro)将采用经过改进的XR2芯片,该芯片也可能用于明年的Meta Quest 3。根据其消息来源,该改进芯片性能提升了30%,这主要归功于CPU和RAM的空间分离。
“CPU和RAM通常相互层叠,这降低了制造成本,但产生了更多废热,通过分离CPU和RAM,制造商可以提高芯片的时钟频率。”Lynch说。
头显芯片的性能主要受到能耗限制,众所周知,Quest 2 XR2在半负载下运行以避免过热,得益于更佳散热解决方案,Vive Focus 3则可全时钟运行XR2,不过这也意味着CPU功率增加了2.5倍,因此,在头显满载时用户将能听到风扇声音。
Lynch表示,如果采用更好的散热系统,Quest 2 XR2将能发挥更好的性能,而在对Quest固件数据挖掘显示,Project Cambria将采用双风扇散热机制。
Lynch指出,CPU和RAM分离、更好散热以及更快RAM的组合将能使芯片性能显著提升,例如,这可以体验在应用程序更高的分辨率上。
Lynch还表示,升级版XR2 Gen 1将首先应用于Meta头显,其还推测Quest 3可能也将应用相同的芯片,而不是XR2 Gen 2或类似芯片。
Lynch的推测在Quest 3原型代号中有所暗示,“Heureka865”指的是XR2 Gen 1所基于的 Snapdragon 865。根据 Lynch的说法,该原型采用的显示屏的像素比Quest 2多30%,该百分比对应于改进后的XR2 Gen 1的性能增益。
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