国产大芯片行业新突破：壁仞科技BR100创全球通用GPU算力纪录

随着数字技术向经济社会各领域全面渗透，社会对算力的需求不断增大。智慧城市、自动驾驶、智慧医疗、元宇宙等众多数字场景的背后都离不开大算力芯片，算力如同农业时代的水利、工业时代的电力一样，是数字经济发展的核心生产力，也已经成为全球主要国家的战略选择。

今年2月，国家 “东数西算”工程正式启动，国产算力迈入新时代，亦对国产芯片提出了更高的要求。

8月9日，国产高端GPU企业壁仞科技正式发布其首款旗舰产品BR100系列。壁仞科技创始人、董事长、CEO张文介绍，BR100创出全球算力纪录，16位浮点算力达到1000T以上、8位定点算力达到2000T以上，单芯片峰值算力达到PFLOPS级别。

BR100的正式发布，标志着中国企业第一次打破了此前一直由国际巨头保持的通用GPU全球算力纪录。

除了广受关注的BR100通用GPU芯片之外，壁仞科技还正式发布了自主原创架构——壁立仞、创造全球性能纪录的OAM服务器——海玄，以及OAM模组——壁砺100，PCIe板卡产品——壁砺104，以及自主研发的BIRENSUPA软件平台。

近年来全球GPU市场呈现出了久违的热闹景象，国内多家企业发布GPU产品；国际市场上更是竞争激烈，不仅是巨头英伟达发布了其最新款产品，AMD也是不断有新的动作，全球算力的较量进入了新的回合。

此前，国内讨论最热烈的话题是“国产替代”，即如何有高端GPU能够替代国际大厂的产品，打破国际大厂的垄断，实现芯片研发自主。

壁仞科技的BR100的发布，直接破解了“国产替代”的话题，将GPU带到了“超越巨头”的时代。

值得一提的是，BR100完全是自主研发的架构。为此，壁仞科技选择了一条艰难自研之路。

发布会上，壁仞科技联合创始人、CTO洪洲，详细介绍了壁仞原创架构——壁立仞。洪洲说，壁立仞架构以数据流为中心，对数据流进行深度的优化，通过六大技术特性，比较完整地解决了数据搬移的瓶颈和并行度不足的问题，使得BR100芯片在给定的工艺下实现了性能和能效的跨越式进步。

为达到超大算力，对芯片设计的工艺要求极高。洪洲透露，BR100采用了Chiplet设计理念，让芯片总面积可以突破光罩尺寸对单芯片面积的限制，集成更多的算力和通用性逻辑；此外，通过缩小单个计算芯粒的面积，还可以同时提升产能与良率，进而极大地降低硅片的成本，并支持更灵活的产品策略。

在自主架构之上，壁仞科技实现了真正的科技自立自强。相信随着像BR100这样的产品推出、量产，未来国产大芯片崛起势头也将越发强劲。