在芯片的生产和制造中,工艺相当重要,它影响着芯片的性能和功耗等诸多方面。而如今,以三星电子和台积电为首的行业龙头企业,已经将芯片制程推进到了3nm。不过,就现在来看,许多厂商都并不看好如今的3nm工艺,没有以此为基础打造产品的想法。
而近日,更有消息人士表示,台积电或许也要放弃其N3工艺了。
此前就有消息称,由于采用这一工艺的客户比较少,所以台积电内部决定,他们将放弃N3工艺,转而全力研发表现更好、成本更低的N3E工艺,并在2023年进行试产,而此次的最新消息也证实了这一点。
有消息人士称,他了解到,台积电作出如此决定的一大原因,是因为苹果对于3nm第一个项目的效能感到不是很满意,所以取消了相关的产品计划。这也就是说,我们或许是无法在短时间内看到采用台积电3nm工艺打造的M3芯片了。
由此看来,未来的高通和联发科等手机芯片厂商的最新旗舰产品,很有可能也不会采用最新的台积电工艺,3nm芯片的到来,或许比我们想象的,都要晚一些,毕竟三星4nm和5nm工艺的悲剧就在眼前。
虽然现在的情况似乎不容乐观,但是随着相关厂商的努力改善,我们还是可以期待一下相关产品的正式问世。
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