科技赋能高能效数字化转型，AMD再度亮相2022进博会

科技爱云资讯 2022-11-07 14:25

2022年11月5日，上海：第五届中国国际进口博览会在上海盛大开幕，AMD作为全球高性能和自适应计算领导者再度亮相，以“助力实现‘双碳’目标”为主题，全面分享和展示了包括第三代AMD EPYC（霄龙）处理器，AMD Instinct MI100、MI210加速器以及自适应与嵌入式计算解决方案等多项先进产品和绿色技术赋能解决方案。

AMD展台位于4.1展馆 A1-05，展台由AMD品牌故事、赋能数字化转型、赋能绿色数据中心、赋能绿色加速计算、AMD卓越技术等部分组成。

全新AMD引领数字未来

作为一家拥有超过五十年发展历史的科技公司，AMD现已发展成为全球半导体行业的领导厂商。凭借在架构设计、平台优化和制程技术三大领域的创新优势，AMD不断为现代计算树立新标杆。今年，AMD完成了对赛灵思和Pensando具有转型意义的收购，持续扩大产品矩阵，并渗透更多前沿领域，AMD正结合 CPU、GPU、FPGA、自适应系统级芯片、DPU以及深厚的软件技术优势，为云端、边缘和终端设备提供全面的高性能与自适应计算解决方案。

今年6月，AMD推出全新品牌平台 “同超越，共成就_”，展示了AMD如何与其合作伙伴、客户和员工一起推进创新，以应对各类极为严苛的全球性挑战。AMD高级副总裁、大中华区总裁潘晓明表示，“全新的品牌战略是AMD对行业、合作伙伴和客户的真诚表达，传递了AMD与本土产业合作的诚意和决心。”

赋能高能效发展，助力“双碳”目标

数字经济转型升级离不开算力的支撑，AMD正在积极打造数字和绿色的双引擎，助力高能效的绿色数据中心建设和运营。

在“赋能绿色数据中心”展区，AMD重点展示了第三代EPYC处理器以及最新的Instinct MI210加速器。第三代AMD EPYC服务器处理器在提供强大算力的同时，可帮助大幅度削减总体拥有成本和碳排放。截止目前，AMD EPYC处理器已经打破了250多项性能世界纪录。此外，基于5nm “Zen 4”架构的第四代AMD EPYC处理器将于近期推出。

在提供卓越产品和技术的同时，AMD还致力于以创新的解决方案助力节能减排与可持续发展。今年8月22日，AMD发布第27期年度企业社会责任报告，阐述了AMD如何与员工、客户、合作伙伴和社区一起推进计算创新，以帮助解决全球最重要的社会和环境挑战。2021年，AMD提出“30x25”目标——到2025年将用于服务器的处理器和加速器能效提高30倍。

根据开放数据中心委员会（ODCC）“数据中心算力碳效白皮书”数据显示，在特定算力条件下，基于AMD EPYC处理器的服务器其使用周期内的碳排放量最多减少43%。

阿里云搭载第三代EPYC处理器的云上服务器实例g7a，能够实现行业领先的TCO，助力企业更好实现数字化转型。

腾讯云星星海灵动水系AC221服务器采用第三代EPYC处理器，支持风冷及液冷2种散热方式，液冷PUE最低可降至1.06以下（PUE是评价数据中心能源效率的指标），凭借卓越的能效，该服务器今年首次获得中国信息通信研究院和开放数据中心委员会（ODCC）的全五星碳排放认证，达到中国数据中心绿色等级评估的领先水平。

潘晓明表示：“在产品和解决方案的开发过程中，AMD优先考虑能源效率，以帮助客户降低成本，保护自然资源，减少对气候的影响。为此，我们在架构、封装、连接和软件等方面进行了整体优化设计。”

拥抱数字化和智能化，加速产业转型升级

在 “赋能数字化转型”展区，AMD重点展示了锐龙线程撕裂者处理器打造的高效解决方案。搭载AMD锐龙线程撕裂者处理器的联想ThinkStation P620是业内率先发布的一款64核心工作站平台，具备跨时代的8通道内存技术，拥有超过200项ISV整机全功能认证，全面支持工业设计3D造型、建模、大型装配以及模拟仿真等复杂应用，旨在引领专业工作站计算性能的行业标准。

在“AMD卓越技术”展区，AMD展示了自适应与嵌入式业务解决方案，其中AMD-Xilinx VCK5000 Versal 开发卡能够用于优化数据中心计算等应用，是为云端应用和边缘应用实现 CNN、NLP和 RNN加速的开发平台。

“作为全球高性能和自适应计算的领导企业，AMD坚持用科技创新引领可持续发展。在数字经济时代，AMD愿与各界开放合作，深入交流，共同推进中国数字经济高质量发展及‘双碳’目标的实现。”潘晓明强调。