网上一直爆料称高通骁龙8 Gen 2处理器将会在11月份发布,近日该消息得到证实。高通宣布将会在11月15日-11月17日召开骁龙技术峰会,届时将发布新一代的移动平台骁龙8 Gen 2。
据爆料消息,骁龙8 Gen 2移动平台将采用台积电4nm制程工艺,而CPU大小核的数量与以往有所不同,骁龙8 Gen 2的CPU超大核为3.36Ghz的Cortex X3,大核则包括两颗Cortex A715以及两颗Cortex A710,小核为2.02GHz的Cortex A510,GPU采用的是Adreno 740。
来自GeekBench 5平台跑分数据,骁龙8 Gen 2的单核分数为1524分,多核分数为4597,相比骁龙8+在单核与多核性能均有不同幅度的提升,由于爆出来的跑分机型为三星Galaxy S23,可能在性能释放上比较保守,实际的骁龙8 Gen 2性能可能会更强一些。
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