1nm！消息称台积电新厂将落地新竹

据台媒中央社报道，新竹科学园区有关负责人今日表示，台积电未来1纳米厂将落地竹科龙潭园区，龙科3期扩建计划的先导计划已于11月中旬上报，进度正常。

新竹科学园区有关负责人今日在记者会介绍产品及说明营运状况，同时对于“台积电2纳米及1纳米厂推动进度”回应称一切正常。

据介绍，台积电1纳米厂将落脚龙潭园区，龙科3期扩建计划的先导计划此前预计11月底出炉，目前已提前在11月中旬上报。

目前台积电确定的只是前期的选址，后面还有一大堆流程要走，即便一切顺利，如今先进的芯片厂建设周期至少3年，再加上2nm工艺是2025年量产，1nm工艺量产至少要到2028年之后了。

在今年夏天台积电曾公布过其与美国麻省理工学院（MIT）和国立台湾大学（NTU）合作的结果，在MIT、台湾大学和台积电共同发表的研究论文中描述了由金属诱导导电间隙而引发的制造挑战，以及单层技术如何受到这些金属诱导间隙的影响。此外，文中并建议采用后过渡金属铋和半导体单层过渡金属二硫化物以缩减间隙的尺寸，从而生产出比以往更小尺寸的2D晶体管。

今年第三季度，台积电营收202.3亿美元（约1450.49亿元人民币）。报告期内，台积电5纳米的出货量占总晶圆收入的28%；7纳米的出货量占26%；7纳米及更先进制程占晶圆总收入的54%。

此外，该公司的3nm芯片将于今年第四季度进入量产，台积电3nm制程节点的升级版—N3E也宣称将在2023年下半年开始实现商用化生产。接下来，到2025年时在其位于新竹的宝山厂量产2nm芯片也备受期待。而相较于其3nm芯片，预计台积电的2nm芯片处理速度可望提高10%至15%，同时功耗也可望降低25%至30%。

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