中端强芯？联发科天玑7200登场：最高可支持2亿像素传感器

2月16日，半导体厂商联发科发布了天玑7系首款芯片——天玑7200，采用“2+4”八核心架构，台积电4nm工艺，定位中低端市场。据悉，天玑7200支持最高两亿像素主摄、4K HDR视频录制，主要面向手游爱好者和摄影玩家。

目前来说，联发科、高通在旗舰市场打得难分难解，无论是天玑9200还是骁龙8 Gen2移动平台，都在性能、功耗方面下足血本，让高端智能手机市场竞争更加激烈。

当然，相比起旗舰芯片，中低端市场一直都是联发科的天下，最新发布的天玑7200可以说是诚意满满。联发科天玑7200作为7系的首款芯片，选择了与旗舰芯片一致的台积电4nm制程工艺，核心规格部分则是两颗Cortex-A715+四颗Cortex-A510的组合，理论性能表现与骁龙7 Gen1相当。

此外，天玑7200的一些新特性也与旗舰芯片保持一致，例如LE Audio、蓝牙5.3和Wi-Fi 6E，只可惜存储规格最高仅支持到UFS 3.1，在高端机型上会稍显落后。

不过，天玑7200主攻中低端市场，这样的配置也算合理。早前，性能测试平台GeekBench 5曝光了来自vivo的一款新机，型号为vivo V27，正是搭载了联发科天玑7200移动平台。跑分数据部分，单核845、多核2217，与骁龙7 Gen1互有胜负。

事实上，联发科这两年依靠着台积电4nm制程工艺，成功在高端市场受到消费者的认可，但却在中低端层级上没有交出太好的答卷。这样的策略导致原本定位高端的天玑8系芯片只受到中端机型的青睐，而为旗舰机型选择9系芯片的厂商也开始骤降。不难看出，天玑7200发布之后，联发科的移动平台将拥有更清晰的定位。

反观高通，销售策略就非常清晰明了。在高通重新调整了骁龙移动平台的型号及定位后，骁龙7、骁龙6等中低端芯片受到的关注就在减少，高通主动选择将前代旗舰芯片下放至定位追求性能的中端机型上，不仅可以做到价格优惠，还能合理地清理库存。而花中端机的钱，能享受到旗舰芯片的性能表现，消费者也感到十分满意。在这一方面，或许联发科还是要理清自己的销售方向。

不得不说，联发科天玑7200在中低端市场里也可以算是一款性价比不错的芯片，尤其是台积电4nm制程工艺的加持，在功耗控制和性能释放上还是不用担心的。据悉，搭载这款芯片的机型将在下个月正式登场，具体表现如何，可能还要等真机实测才能见分晓。

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