2月13日,据中国台湾地区台湾经济日报报道,三星半导体正在考虑对成熟制程工艺进行新一轮的价格调整,降价约1成。据悉,三星晶圆厂代工价格本来就远低于同行,这一波“价格战”,或许能让三星成功拿下大客户的订单。
面对消费电子产品市场寒潮期,不少厂商都主动选择了减少库存的策略,这直接导致芯片代工厂商出现订单量骤减的问题。相比起台积电涨价获得更高利润的方案,三星半导体正计划通过降价获取更多订单,这意味着,半导体行业的价格战终于要打响了。
早些时候,业界曾爆出台积电、联电等几家头部半导体代工厂商出现产能闲置的情况,长约客户要求延期拉货,6寸、8寸和12寸晶圆报价也有下降空间。
当然,三星和台积电都在冲击新的制程工艺,尤其是三星,用上GAE制程工艺之后,3nm进入稳定阶段,通过降价策略吸引客户来增加市场竞争力,也算是情理之中。
值得注意的是,台积电3nm的客户大概率只有苹果和高通,而三星已经拿下IBM、NVIDIA、高通和百度四个大客户,随着人工智能浪潮再起,用于AI加速计算的芯片订单量可能会有所增加。
事实上,尽管三星半导体要打价格战,但市场需求太低,没有需求的情况下,白菜价也不会受到高度关注。天风国际分析师郭明錤在个人社交账号分享了最新的业界动态,包括小米、三星在内的大部分Android阵营厂商都在面临严重的库存压力,小米的零组件库存达到了近3000万台手机。
而这些零部件中,移动平台芯片的利用率是最低的,某方面来说,这些厂商未必需要再采购新的芯片。
在最初曝光的信息中,台积电的代工价格还是非常昂贵的。据悉,目前成熟的先进制程工艺报价均超过10000美元一片晶圆,3nm制程工艺更是来到20000美元一片,难怪只有苹果坚持成为首批客户。
三星半导体的代工价格向来比台积电更低一些,但4nm时期表现不太稳定,厂商们也不敢因为价格而轻易下单。有意思的是,三星Galaxy S23系列三款机型中,均搭载了来自高通的骁龙8 Gen2 For Galaxy移动平台,这个定制版本依然由台积电负责代工,难免让人对三星半导体的表现产生质疑。
不得不说,晶圆厂商们愿意降价,对于下游厂商来说是一件好事,但打“价格战”能否为整个市场带来积极的影响,目前还不能确定。
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