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作为高通方面去年年中推出的骁龙7系产品，骁龙7 Gen1自亮相以来就凭借着在产品端的突出表现，受到了众多消费者的关注。继此前有传言称，该系列后续产品或将会被被命名为骁龙7+ Gen1，并且其工程机跑分成绩也被曝光后，近日官方宣布将于3月17日举行骁龙移动平台新品发布会，并启动预热活动、透露了这款新品的相关信息，称其将主打高能低耗，并会带来更为出色的性能表现。
根据此前曝光的产品端相关信息显示，疑似搭载这款骁龙7系新主控的realme新机安兔兔评测综合成绩达到了1029731分，相比骁龙7 Gen1有着大幅的提升。据悉，这款主控或将采用台积电4nm制程打造，CPU可能是由1枚2.95GHz的Cortex X2超大核、3枚2.5GHz的Cortex A710大核，以及4枚1.8GHz的Cortex A510能效核，组成的1+3+4三丛集架构。
如果目前关于这款骁龙7系新主控的相关爆料信息属实，也就意味着其在性能方面相比骁龙7 Gen1势必将有着大幅的提升，并且还有望在整个中端市场带来性能水平的进一步升级。但至于这款新主控的具体产品详情，则还有待高通方面后续更进一步消息的确认，有兴趣的朋友不妨继续保持关注。
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