天玑8300相关信息曝光，CPU或为1+3+4 架构

 作为联发科旗下面向中高端市场的产品，天玑8000系列主控此前就已凭借着在性能及能耗比等方面的出色表现，在大量中高端机型中被广泛配备，也受到了众多消费者的青睐。继此前联发科方面按惯例推出新款旗舰SoC天玑9200+后，为中端机型打造的天玑8300相关爆料也已陆续现身，日前有消息源就透露了这一新款中端主控的产品端更多相关信息。

根据目前所曝光的产品端相关信息显示，天玑8300的CPU部分或将采用1+3+4的三丛集架构，由1枚2.8GHz的Cortex X3超大核、3枚2.4GHz的Cortex A715大核，以及4枚1.6GHz的Cortex A510小核组成，GPU所配备的则可能是峰值频率为850MHz的Mali-G520 MC6。并且有消息源透露，这款中端主控或将会在今年年末正式亮相。

尽管目前联发科方面尚未透露天玑8300的产品端具体信息，但结合目前的爆料以及该系列主控一贯表现不难推测，其势必将会在性能等方面迎来进一步的提升。而至于这一新款中端主控的具体性能，则还有待后续更多相关信息的确认，有兴趣的朋友不妨继续保持关注。

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