Redmi将推出搭载第三代骁龙8芯片的手机 可能是K70系列

据报道，高通预计将在今年10月举行的2023年骁龙科技峰会上发布第三代骁龙8芯片。

有传言称，首批搭载第三代骁龙8的手机最早将于今年11月亮相。小米14系列将成为首批配备这一芯片的手机之一。爆料者数码闲聊站的最新消息透露，Redmi也将推出搭载第三代骁龙8芯片的手机。

很可能，Redmi K70系列还将包括多部智能手机。据透露，产品阵容将包括一部第三代骁龙8的手机。

报道透露，第三代骁龙8将包括1个3.75GHz的Cortex X4内核、5个3.0GHz的Cortex-A720内核和2个2.0GHz的Cortex-A520内核。

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