全大核Vs三丛集，新款旗舰SoC或迎来更大改变

科技三易生活网 2023-06-03 16:22

日前有爆料信息显示，联发科下一代的新款旗舰级主控天玑9300或将会换用全大核CPU架构，在ARM全新移动处理器参考设计的基础上，将采用“4+4”的设计、即4枚Cortex-X4超大核与4枚Cortex-A720大核。同时，还将升级为全新的第五代GPU Immortalis-G720。

有传言称，得益于低功耗设计，天玑9300在能效比方面也将进步明显。但很快就有消息称，天玑9300中所配备的Cortex-X4超大核并非同一规格，而可能是1枚高频Cortex-X4与3枚频率相对较低的Cortex-X4组合。如果属实，也就意味着其实际上同样也将用上“1+3+4”的三丛集CPU架构。

外界推测，联发科之所以会在天玑9300的CPU上采取这样的设计，极有可能是为平衡功耗和性能。根据ARM方面公布的相关信息显示，新的超大核Cortex-X4能够实现15%的性能提升、或是40%的功耗降低。但这只是纸面上的数据，在实际使用中还将面对调校、体质等一系列的问题，同时还要面对由于功耗增加所带来的热量堆积和散热问题。

此外，还有一个可能促使联发科采取这种“超大核高中搭配”方案的原因，那就是借助ARM新款移动处理器设计中的DSU-120计算集群，通过驱动DynamIQ共享单元系统，允许不同CPU内核协同工作的整体优势，以追赶、甚至超过高通下一代旗舰主控骁龙8 Gen3的CPU性能。

具体而言，目前所曝光天玑9300可能会采用的方案中，或是试图借助1枚高频超大核Cortex-X4在需要高性能、高负载的应用中，至少等同于骁龙8 Gen3的超大核，而相对较低频率的3枚Cortex-X4由于具备更高的执行效率，因此在某种程度上或许能够抵消骁龙8 Gen3的大核，甚至可能会因为更高的执行效率，在功耗、性能方面获得一定的优势。

不难发现，联发科似乎更像采取了有针对性的“田忌赛马”策略，用1枚超高频Cortex-X4作为“上马”、3枚高频Cortex-X4当做“中马”，以及4枚Cortex A720性能来当做“下马”，以应对骁龙8 Gen3的三丛集架构。

虽然目前高通方面并没有公布骁龙8 Gen3的相关信息，但已经有传言称，这一新款主控或将用上“1+5+2”的CPU架构，从某种程度上来说，这更是基于ARM的参考设计而来。据称，其此次可能会配备1枚Cortex-X4超大核、5枚Cortex-A720大核，以及2枚Cortex-A520小核。

一直以来，GPU无疑是高通骁龙移动平台的优势所在。例如在骁龙8 Gen2的GPU部分，就采用了规格更高的Adreno 740，甚至频率都从前代Adreno 730的900MHz降低至680MHz，但同样也带来了明显更为出色的性能表现。

在此次采用“低频高规格”的GPU设计后，高通似乎也打开了“新世界的大门”，骁龙8 Gen2在大幅提升性能的同时，还有效降低了功耗。如果是由于制造工艺、调校等方面的不成熟，导致必须采用“低频高规格”设计，那么在这些条件都成熟后，换用“高频高规格”无疑也就成为了必然。

此前就曾有爆料称，骁龙8 Gen3此次的GPU性能提升或将达到50%，这就极有可能是“低频高规格”设计无法达到的。

下一代新款旗舰主控另一个看点，无疑就是制程工艺了。在日前ARM方面发布的新款移动处理器规格中就曾强调，新的旗舰主控将采用台积电3nm制程打造，而且其Cortex-X4超大核样片已经在台积电N3E工艺上完成流片。

但需要注意的是，此前曾有传言称，台积电3nm制程2023年的产能或已被苹果方面独占，用于生产A17仿生芯片和M3芯片，而且产量可能还没有让苹果满意。因此有消息显示，联发科天玑9300和高通骁龙8 Gen3此次或均将采用台积电N4P制程工艺。因此安卓阵营的旗舰主控要用上3nm制程，可能就要等到下下代旗舰主控了。

就在联发科新款旗舰主控的爆料不断曝光之时，日前高通方面也已宣布，今年的骁龙技术峰会将在10月24日至10月26日召开，按照以往的惯例，在此次活动中大概率也将带来新款旗舰主控骁龙8 Gen3。所以至于安卓阵营的下一代旗舰主控具体详情，也将会在今年年底正式揭晓。

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