K70系列已经就位：双版本 干掉塑料支架

RedmiK60Ultra之后，接下来要等的新机就是K70系列了。

据博主数码闲聊站透露，RedmiK70系列这次同样准备了双版本，高配版搭载高通骁龙8Gen3移动平台。按照以往RedmiK系列的布局，骁龙8Gen3版本应该会命名为RedmiK70Pro，而最顶配的超大杯产品K70Ultra则是要在明年下半年才会发布。

新的高通骁龙8Gen3官方已经给出预告，将于10月24日发在夏威夷发布，这颗芯片采用台积电N4P工艺制程，CPU部分是1+5+2架构设计，其中1指的是Cortex-X4超大核。

根据Arm公布的信息，Cortex-X4核心采用Armv9.2架构，并且只支持64位指令集，不再支持32位移动应用。相比Cortex-X3，Cortex-X4在性能上提升了15%左右，并且在能耗方面有比较大的改善，Arm宣称在相同频率下可以降低40%的功耗。

外观设计方面，K70系列有望全系取消掉屏幕塑料支架，带来更好的视觉体验和轻薄的机身。

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