尽管与台积电等晶圆代工厂相比,英特尔目前的代工业务近乎于无,不过这家半导体巨头的野心却不小,随着IDM 2.0策略的推出,英特尔也不断地更新自家的工艺制程,从而满足客户的需求,当然为了让英特尔的晶圆代工发展更加蓬勃,在最近的一次企业改革中,英特尔宣布芯片生产业务独立核算,同时对外开放芯片代工业务,此外英特尔也开始对外介绍自家的18A工艺。
在采用全新的制程命名方法后,英特尔对于工艺制程的命名主要是等效命名,比如说Intel 7工艺制程仍然是10nm工艺,在晶体管密度以及电气性能上与友商的7mn制程差不多,而即将量产的Intel 4则是以7nm制程为基底,当然如果英特尔想要超越台积电的性能,就需要更加出色的工艺制程,比如说未来的Intel 18A工艺,18A工艺基于20A工艺改良而成,采用了PowerVia背面供电、RibbonFET全环绕栅极等最新工艺,英特尔表示18A工艺将会比友商的1.8nm工艺更加先进。
此外英特尔也表示目前18A的工艺制程进展顺利,将于2024年下半年量产,进度也比台积电和三星更加顺利,只是现在让英特尔尴尬的是旗下的所谓15代酷睿处理器似乎将会从Intel 3工艺转投台积电3nm工艺,看起来英特尔还是觉得自家的工艺制程不太靠谱,满足不了桌面处理器的计算需求。
【以上内容转自“热点科技网”,不代表本网站观点。 如需转载请取得热点科技网许可,如有侵权请联系删除。】
延伸阅读: