其芯片采用台积电先进的3纳米工艺制造。
根据DigiTimes报告,苹果计划在2023年第三季度发布一款新的MacBook Pro,其芯片采用台积电先进的3纳米工艺制造。
该报告可能指的是搭载苹果下一代M3芯片的新款13英寸MacBook Pro,人们普遍预计,M3芯片将采用台积电的3纳米工艺制造,与现有13英寸MacBook Pro中基于5纳米的M2芯片相比,性能和能效都有显着提高。
彭博社(Bloomberg)的马克·古尔曼(Mark Gurman)在上周末的Power On时事通讯中表示,首批搭载M3芯片的Mac最早可能在10月份发布,因此第四季度发布的可能性似乎比第三季度更大。
无论如何,苹果越来越有可能在今年晚些时候发布M3芯片,首批搭载该芯片的机型很可能是下一代13英寸的MacBook Pro、13英寸的MacBook Air和24英寸的iMac。
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