iPhone的印刷电路板要到2025年才会采用树脂覆铜箔

它有可能缩小电路板的尺寸，释放‌iPhone‌内部的空间。

分析师郭明錤表示，iPhone的印刷电路板要到2025年才会采用树脂覆铜箔（RCC）。郭表示，苹果在2024年不会采用这项技术，因为它的“脆弱特性”和“无法通过跌落测试”。

如果苹果及其供应商Ajinomoto能够在2024年第三季度之前改进RCC材料，高端iPhone 17机型就可以使用它。

树脂覆铜箔听起来并不令人兴奋，但它有可能缩小电路板的尺寸，释放‌iPhone‌内部的空间，这些空间可以用于更大的电池或其他技术。郭说，这也让‌iPhone‌的钻探过程变得更容易，因为RCC是不含玻璃纤维的。

上月底，一位电路专家声称，苹果将从2024年开始在电路板上采用RCC，但似乎要到2025年才能看到这一转变。

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